一站式PCBA智造廠(chǎng)家今天為大家講講如何確定PCB的基板材料?選擇PCB線(xiàn)路板基板材質(zhì)的方法。眾所周知，印制電路板(PCB)的基本屬性取決于其基板材料的性能。因此，要提高電路板的性能，必須首先優(yōu)化基板材料的性能。迄今為止，為了滿(mǎn)足與新技術(shù)和市場(chǎng)趨勢(shì)相適應(yīng)的要求，正在開(kāi)發(fā)許多新類(lèi)型的材料并將其投入應(yīng)用。

　　如何確定PCB的基板材料?

　　在現(xiàn)代電子時(shí)代，電子設(shè)備的小型化和薄型化導(dǎo)致必須出現(xiàn)剛性PCB和柔性/剛性PCB.那么哪種類(lèi)型的基底材料適合它們呢?

　　剛性PCB和柔性/剛性PCB的應(yīng)用領(lǐng)域不斷增加，在數(shù)量和性能方面提出了新的要求。例如，聚酰亞胺膜可分為多個(gè)類(lèi)別，包括具有高耐熱性和低熱膨脹系數(shù)的透明，白色，黑色和黃色，以便應(yīng)用于不同的情況。同樣，具有高成本效益的聚脂薄膜基材也因其具有高彈性，尺寸穩(wěn)定性，薄膜表面質(zhì)量，光電耦合和耐環(huán)境性等優(yōu)點(diǎn)而被市場(chǎng)所接受，以滿(mǎn)足用戶(hù)多變的需求。

　　與剛性HDI PCB相似，柔性PCB必須適應(yīng)高速高頻信號(hào)傳輸?shù)囊螅嵝曰宀牧系慕殡姵?shù)和介電損耗也必須得到關(guān)注。柔性電路可以由聚四氟乙烯和先進(jìn)的聚酰亞胺基材組成。可以將無(wú)機(jī)粉塵和碳纖維添加到聚酰亞胺樹(shù)脂中，以產(chǎn)生三層柔性導(dǎo)熱基底。無(wú)機(jī)填充材料可以是氮化鋁，氧化鋁或六方氮化硼。這種類(lèi)型的基板材料具有1.51W / mK的導(dǎo)熱性能，并且能夠抵抗2.5kV的電壓和180度的曲率。

　　柔性PCB主要應(yīng)用于智能手機(jī)，可穿戴設(shè)備，醫(yī)療設(shè)備和機(jī)器人技術(shù)，這對(duì)柔性PCB結(jié)構(gòu)提出了新的要求。到目前為止，已經(jīng)開(kāi)發(fā)了一些包含柔性PCB的新產(chǎn)品，例如超薄柔性多層PCB，其厚度從0.4mm減小到0.2mm。通過(guò)使用具有低Dk和Df的聚酰亞胺襯底材料，高速傳輸柔性PCB可以達(dá)到5Gbps的傳輸速度。大功率柔性PCB采用厚度大于100μm的導(dǎo)體，以滿(mǎn)足大功率，大電流電路的要求。所有這些特殊的柔性PCB自然會(huì)獲得非常規(guī)的基板材料。

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